Около недели назад сообщалось, что чипы A13 для смартфонов iPhone 2019 будут изготавливаться по 7-нм техпроцессу, как и A12. Но, по данным Digitimes, в будущих iPhone 2020 мы увидим очередной скачек в миниатюризации чипа. Сообщается, что TSMC займется производством первых 5-нм чипов для Apple.

Хотя техпроцесс не связан напрямую с производительностью, но меньшие зазоры между транзисторами обеспечат лучшую энергоэффективность, а также больше места для транзисторов на той же площади, что в свою очередь улучшит производительность. В прошлом году Apple стала первой компанией, выпустившей 7-нм чип A12.

iPhone и iPad, на чипсетах A12 и A12X соответственно, намного превосходят своих конкурентов в тестах на производительность. Даже прошлогодние iPhone по-прежнему соответствуют современным Android-флагманам, по крайней мере, в том, что касается синтетических тестов.

Смартфон Meizu M8c стал ещё доступнее

Пока A13 будут по-прежнему производиться по 7-нм техпроцессу, TSMC впервые применит экспериментальную литографию жесткого ультрафиолета (EUV), которая позволит наносить на чипы более сложные «рисунки». Для начала TSMC будет использовать EUV на самых важных четырех слоях чипов, а позже — на 14 слоях. Учитывая график наращивания поставок Apple, ожидается, что A13 будет производиться с использованием более консервативного подхода.

Ранее редакция THG.ru опубликовала статью о процессорах нового поколения AMD Ryzen 3000. Примерная дата появления AMD Ryzen третьего поколения на рынке — середина 2019 года, однако в AMD уже обнародовали некоторые важнейшие подробности о новых чипах, которые мы дополнили данные наиболее достоверными на наш взгляд неофициальными сведениями, с чем и предлагаем ознакомиться в этом материале. Подробнее об этом читайте в статье «AMD Ryzen 3000: всё, что вам нужно знать о ЦП нового поколения».

Источник

ОСТАВЬТЕ ОТВЕТ

Please enter your comment!
Please enter your name here