Монитор ViewSonic VX2452MH по приятной цене

Компания Toshiba и её стратегический партнёр Western Digital разрабатывают новую 128-слойную флеш-память 3D NAND высокой плотности.

Новый чип будет фигурировать в номенклатуре Toshiba под названием BiCS-5. Однако, несмотря на высокую плотность, он окажется построен на TLC памяти с тремя битами на ячейку, а не на более свежей QLC (4 бита на ячейку). Правда, это вполне может быть связано с опасениями производителей, касающихся недостаточных объёмов выпуска пригодной к использованию QLC-памяти.

Toshiba и Western Digital готовят 128-слойную память 3D NAND

Так или иначе, но новая память получит плотность в 512 Гбит, что сразу на 33% выше плотности обычной 96-слойной памяти. А коммерческое производство этой памяти должно быть налажено в 2020 или 2021 году.

Toshiba и Western Digital готовят 128-слойную память 3D NAND

128-слойные чипы памяти BiCS-5 имеют 4-плоскостный дизайн и включают в себя четыре раздела или плоскости с независимым доступом к каждой из них. А это позволяет удвоить скорость записи на канал, увеличив её с 66 до 132 Мбайт/с. При этом использование новой компоновки CuA, при которой логические платы располагаются на нижнем слое, обеспечивает уменьшение размера кристалла на 15%.

Ранее редакция THG.ru опубликовала обзор лучших SSD. Выбрать лучший SSD непросто — для кого-то лучшим может быть самый доступный SSD, для других — самый быстрый. Мы стараемся учитывать все факторы и публикуем постоянно обновляемый материал, в котором стараемся рекомендовать действительно лучший SSD в любой ценовой категории — от менее $100 до топового сегмента. Подробнее об этом читайте в статье «Лучший SSD: текущий анализ рынка».

Источник

ОСТАВЬТЕ ОТВЕТ

Please enter your comment!
Please enter your name here